CMP材料全球市场约20亿美元，现有技术水平下未来继续保持4%的增速。CMP技术是目前唯一可以在微观上实现表面全局平坦化的技术，CMP材料是集成电路芯片制成工艺过程中的关键耗材，技术门槛高，陶氏在全球占有79%的市场份额，在中国也占有80%以上的市场。 IC芯片特征尺寸趋于缩小，CMP次数将大幅增加，技术革新会带来CMP材料的增量市场。28nm制程需要12-13次CMP，进入10nm制程后CMP次数将翻倍。CMP技术最早使用在氧化硅抛光中，是用来进行层间介质（ILD）的全局平坦的，在半导体进入0.35μm节点之后，CMP更广泛地应用在金属钨、铜、多晶硅等的平坦化工艺中。随着金属布线层数的增多，需要进行CMP抛光的步骤也越多，以28nm节点工艺为例，所需CMP次数为12-13次，而进入10nm制程节点后，CMP次数则会翻一番，达到25-26次。 晶圆代工产业扩张将是抛光垫市场成长的主要动力。相对于全球市场萎缩，中国的半导体材料市场则仍保持2%的增长，为61.2亿美元（约403亿人民币）。其中，芯片制造领域，中国晶圆代工厂产能保持9%增长（2016年110万片/月，2017年120万片/月），对CMP的需求至少会有同比例的需求，因此CMP材料市场增速会高于半导体材料的平均增速。 国产高端抛光垫市占率为零。目前抛光垫的全球供给由陶氏公司垄断，占据79%的市场份额，此外还有卡博特、日本东丽、Thomas West等。国内市场上，陶氏的20英寸抛光垫占据了85%的市场份额，30英寸的市占率则更高，其余市场份额被台湾的IVT、日本东洋Toyo和Thomas West瓜分。国内企业没有能够生产集成电路的抛光垫，这个市场空白亟待弥补。