CMP 研磨材料技术壁垒深，国内企业实现技术突破未来进口替代空间广。根据Techcet 统计数据显示，2016 年全球CMP 研磨材料市场达到20 亿美元以上，国内CMP 研磨材料市场达到30 亿元以上。CMP 研磨液和研磨垫技术壁垒深，国内90%以上依赖进口。以安集微电子和鼎龙股份为代表的行业龙头企业率先打破CMP 材料领域技术封锁，在人力成本和本土化销售方面具有显著竞争优势，未来将受益于国内高速增长的半导体材料市场和广阔的进口替代空间。 无纺布研磨垫的原材料聚合物棉絮类纤维渗水性好，容纳研磨液能力强，但是由于硬度较低、对于材料的去除率低，因此会降低研磨垫平坦化效率。由CMP 研磨工艺过程分析，软质无纺布研磨垫可实现很小的加工变质层和表面粗糙度，但是难以实现高效平坦化加工；过硬的聚氨酯研磨垫可以实现高效的研磨效率，但是非均匀性差并且容易损伤材料表面。 复合研磨垫的产生兼顾平坦度和非均匀性，采用上硬下软的两层复合结构，复合型研磨垫含有双重微孔结构，降低研磨垫回弹率，减少凹陷实现提高均匀性。在CMP 研磨垫基体中加入能溶于研磨液的高分子或无机填充物，填充物在研磨过程中溶于研磨液从而形成二级微孔，在研磨过程中二级微孔结构降低研磨垫损耗，使研磨垫使用寿命得以延长，同时实现降低缺陷率并减少研磨液使用量的效果。 CMP 研磨液产品种类多，成分复杂技术壁垒高。CMP 研磨液（Slurry）是平坦化工艺中的研磨材料和化学添加剂的混合物，Slurry主要是由研磨剂(Abrasive)、表面活性剂、PH 缓冲胶、氧化剂和防腐剂等成分组成，其中研磨剂一般包括纳米级二氧化硅（SiO2）、纳米级三氧化二铝（Al2O3）、纳米级氧化铈（CeO2）。其他添加剂一般根据所需研磨材料不同而所选取的不同类型的研磨液，由此可分为晶圆表面研磨液、金属铜研磨液和金属钨研磨液以及其他特殊研磨液。当今的研磨液配方类型中，SiO2 占有主流位置，Al2O3 仅仅在金属钨的研磨液中存在有限使用，究其原因是其硬度过高，易造成表面缺陷。 溅射靶材行业受益半导体和平板领域同时发展。靶极溅射材料同时受益于国内半导体和液晶平板领域市场快速增长。随着海外液晶平板市场向国内转移和国内半导体材料市场的高速发展，作为两条产业交点的靶极溅射材料同时受益于下游需求驱动，国内靶材市场总空间超过150 亿元，以江丰电子为代表的高纯靶材企业率先打破海外技术封锁，实现进口替代，公司未来将在半导体、平板和光伏领域需求的共同驱动下迎来高速增长。