LED 概念及产业链。发光二极管LED（light emitting diode）是第二代半导体材料（砷化镓GaAs）和第三代半导体材料（氮化镓GaN）当前最重要的产品之一。随着技术演进，基于砷化镓GaAs 和氮化镓GaN 材料生产的产品越来越丰富，除了发可见光的LED，还有紫外和红外LED，激光二极管LD，功率放大器PA，VCSEL 芯片等等，制造工艺均有相通之处。 蓝宝石衬底制作：高纯度氧化铝粉制成蓝宝石晶棒，蓝宝石晶棒经过切割、抛光、打磨等一系列制程生产出衬底平片（直径为2 寸或4 寸的薄薄的圆片），图形化衬底（PSS）则需要将平片衬底经过湿法或干法工艺加工处理，以提升LED发光亮度。 MOCVD处于实现国产化关键期。国际重要供应商有美国Veeco、德国Aixtron；日本厂商研发生产的MOCVD设备不出口；国内新崛起的厂商有中微半导体、中晟光电，产出的MOCVD已经在国内各家LED芯片厂商规模应用，尤其是中微半导体2017年在国内市场份额占到一半以上。 MO源已经全部国产化。MO是金属有机化合物，包括三甲基镓、三乙基镓、三甲基铟等。重要供应商有Dow（美）、SAFC Hitech（美）、Akzo Nobel（荷）和国内的南大光电、亚格盛、江西镓铟光电等众多供应商。国内以南大光电为首的MO源供应商掌握了核心生产技术，产能增加迅速，部分产品价格下降较快，当前处于底部附近，一定程度上供给过剩。 衬底国产化率达到80%。半导体芯片的生产都是在衬底上面做外延工艺，LED生产所需要的衬底材料包括蓝宝石、硅、砷化镓、碳化硅、氮化镓等。