iPhone X首度使用LCP（液晶聚合物）天线，用于提高天线的高频高速性能并减小空间占用，单机价值提升约20倍。软板是一种以绝缘基材和铜箔等材料制成的具有绝佳可挠性的柔性电路板，是终端天线的主流工艺。传统终端天线主要采用基于PI（聚酰亚胺）基材的软板工艺（简称PI软板），通过对PI软板进一步加工得到天线模组（简称PI天线）；而新兴的终端天线采用基于LCP基材的软板工艺（简称LCP软板），通过对LCP软板进一步加工得到天线模组（简称LCP天线）。据产业界的拆解，iPhone X首度使用2个LCP天线，iPhone 8/8Plus亦使用1个局部基于LCP软板的天线模组，均用于提高终端天线的高频高速性能，减小组件的空间占用。此外，iPhone X的单根LCP天线价值约为4-5美元，两根合计8-10美元，而iPhone 7的独立PI天线单机价值约为0.4美元，从PI天线到LCP天线单机价值提升约20倍。 iPhone X共使用4个LCP软板，分别用于天线、中继线和摄像头模组。其中，两个LCP天线位于顶部和底部，用于将信号从主板末端传递到上部和下部天线；中继线卡在主板上，用于中继电路板两侧的电话信号；此外，3D sensing摄像头由于高速大容量数据传输要求，也采用了村田制作所的MetroCirc（一种LCP软板）。传统方案使用同轴电缆进行数据传输，而MetroCirc可在单片软板内容纳三个同轴电缆等效功能，大大减小了空间占用。我们认为，iPhone X首度规模使用LCP软板意义重大，可解读为苹果为5G提前布局与验证；对于消费电子行业层面，LCP软板正成为高频高速趋势和小型化趋势下新的软板技术浪潮。 MetroCirc是由村田多层层压技术和高性能树脂材料LCP联合制造的新型软板，具有优异的高频特性以及轻薄和可用自由形状进行电路设计的特点，被称为折纸般的电路。MetroCirc可在基板内加入电容或通信模块，具有功能模组属性；在此基础上，还能维持弯曲形状，因此可有效利用手机内部狭窄缝隙。产品应用方面，MetroCirc不仅用于生产刚性、柔性、刚柔性等各种类型的基板，还用于高频及数字信号的传输线路、天线等，有望在可穿戴设备及IoT设备等新兴市场大规模应用。例如，iPhone X 3D sensing摄像头模组的MetroCirc基板厚度约为传统基板的五分之一，虽然具有12层的多层结构，但仍可以自由弯曲和成型。