在半导体上游材料市场中，硅片成本占比最高，市场规模保持高速增长。2017年硅片市场规模达86.8 亿美元（32%市场占比），远高于气体和光掩膜市场规模。在2015-2017 期间，硅片市场规模CAGR 约为4.61%；此外，光刻胶的CAGR 最高，达5.95%；最低的是光掩膜，同期CAGR 为1.95%。 硅片出货量总体上保持向上态势。由于经济危机，在2009Q1 全球硅片出货面积大幅滑落，但由于硅片对半导体的不可替代性，此后迅速重拾增长。 芯片的制造类似于大理石雕像的塑刻。通过在大理石原石上不断雕刻，塑造出各式形象；通过在硅片上雕刻，得到各类目标芯片。在这里，硅片就相当于是大理石原石，其均匀度、平整度、硅纯净度等指标会严重影响芯片的制造难度与性能表现。 硅片生产之后，需要运送至代工厂进行芯片制造；此后，半导体芯片需要经受封测厂的检查与封装。最终，检验合格的芯片将安装在如手机、电脑等半导体终端上。其中，2017 年硅片所属的材料市场规模约为470 亿美元，较2016 年提升30 亿美元。 硅片上游材料市场中，光刻材料市场空间最大。SEMI 预计，2020 年光刻材料市场规模达35.53 亿美元，2016-2020 的CAGR 预计为5%；同时，ALD 的2016-2020 同期CAGR 将达21%，在所有上游材料中增速最快。