设备轻超薄化、智能化和多功能化增加散热需求。导热材料是一种针对设备的热传导要求而设计的新型工业材料，它们对可能出现的导热问题都有妥善的对策，对设备的高度集成，以及超小超薄提供了有力的帮助，导热产品已经越来越多的应用到许多产品中，提高了产品的可靠性。对电子设备而言，其可靠性越高，无故障工作的时间就越长，从而越能提高产品竞争力以及提升用户的体验。 散热问题一直是消费电子行业高度关注的痛点和难点。导热材料主要用于解决电子设备的热管理问题。运行中产生的热量将直接影响电子产品的性能和可靠性。导热材料主要是应用于系统热界面之间，通过对粗糙不平的结合表面填充，用导热系数远高于空气的热界面材料替代不传热的空气，使通过热界面的热阻变小，提高半导体组件的散热效率，行业又称“热界面材料”。过去消费电子产品的散热，主要利用铜质和铝制材料高的热传导率直接散热，或者配合硅胶、风扇及流液形成散热系统，将器件散发出的热量带走。 从散热龙头企业看均温板的发展。多年来，美国日本中国等许多知名的散热器模组生产企业都投入巨大的资源在研究均温板，如美国 Thermocore、日本 Fujilura、中国台湾双鸿科技、健策精密、力致科技等。根据双鸿科技董事长林育申在法说会中表示：5G 有望带动手机散热回温，也将带动散热应用同步增长，伴随着 2020 年 5G 即将商用，均热板预期会成为市场主力产品。目前台湾主要散热厂商双鸿科技、健策精密和力致科技股价近期均有较大幅度提升。