由于技术成熟，且价格较便宜，目前多数智能手机的散热方案是采用石墨片。随着5G的发展，5G 芯片的计算能力要比现有的 4G 芯片高至少 5 倍，功耗大约高出2.5 倍； 此外，5G 和无线充电对信号传输的要求更高，而金属背板对信号屏蔽的缺陷将被放大，预计 5G 手机不再采用金属背板设计，原有的石墨加金属背板散热技术面临重大挑战； 随着 AI 技术和 AR 应用增加，手机运算速度及数据处理能力持续提升，手机发热量也持续增加。因此，5G 手机预计将更多地采用散热管或均热板等新型散热方式。