手机轻薄化和高性能需求推动系统级整合。手机用户既需要手机性能持续提升、功能不断增加，也需要携带的便利性，这两个相互制约的因素影响着过去 10 多年智能手机的更新换代过程：1）轻薄化。以 iPhone 手机为例，从最早机身厚度的约 12mm，到 iPhone XS 的 7.5mm，然而 iPhone11 的厚度增加到 8.5mm。2）功能增加、性能提升。手机逐步增加了多摄像头、NFC 移动支付、双卡槽、指纹识别、多电芯、人脸解锁、ToF 等新功能，各个零部件的性能也持续提升，这些功能的拓展与性能提升导致组件数量日益增加，占用了更多的手机内部空间，同时也需要消耗更多的电能。然而，手机的锂电池能量密度提升缓慢。因此，节省空间的模组化和系统级整合成为趋势。 部分手机厂商已发布成品机型，但 5G 功能的实现对手机“轻薄”外观带来明显挑战，甚至功耗也不容小觑。早在 2018 年 8 月联想就已发布 5G 手机 MOTO Z3，但其 5G 功能依赖挂载于手机背部、且自带 2000mAh 电池的 5G 模块。今年 2 月底三星正式发布 5G 版 S10，时隔不久华为也于3 月正式发布折叠屏 5G 手机 Mate X，其中华为 Mate X 由于机身展开厚度仅 5.4mm，最后只能将徕卡三摄、5G 基带以及 4 组 5G 天线放置在侧边凸起。从以上几款手机来看，5G 功能的实现还是对手机的“轻薄”外观提出了明显的挑战，甚至功耗也不容小觑。 功能整合形成系统级芯片 SoC 和系统级封装 SiP 两大主流。两者目标都是在同一产品中实现多种系统功能的高度整合，其中 SoC 从设计和制造工艺的角度，借助传统摩尔定律驱动下的半导体芯片制程工艺，将一个系统所需功能组件整合到一块芯片，而 SiP 则从封装和组装的角度，借助后段先进封装和高精度 SMT 工艺，将不同集成电路工艺制造的若干裸芯片和微型无源器件集成到同一个小型基板，并形成具有系统功能的高性能微型组件。