覆铜板是什么？市场空间多大？覆铜板是将增强材料浸以树脂胶液，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能，是制作印制电路板的核心材料，技术演进经历了“普通板→无铅无卤板→高频高速/车用/IC 封装/高导热板”的逐步升级过程。根据机械刚性，覆铜板可以分为刚性覆铜板和挠性覆铜板两大类。根据增强材料和树脂品种的不同，目前刚性覆铜板主要可分为玻纤布基板（FR-4）、纸基覆铜板、复合基板、金属基板。 资金密集型行业，工艺流程相对 PCB 更为简单，CCL 相对下游 PCB 盈利能力更低。覆铜板的整个生产工艺流程主要包含六项主要步骤、可分为三阶工序，第一阶工序为调胶；第二阶工序为上胶、烘干、裁片；第三阶工序为叠配、压合、裁切、检验。其中，第一、二阶工序形成的产品即为粘结片，再经过第三阶工序形成覆铜板。对比 PCB 来看，以生益电子为例，PCB 的生产主要有 17 道工序，相较多了内外层图形直做、钻孔、电镀、表面处理等环节，工艺流程相对更复杂，这也为 CCL 盈利能力相对 PCB 更低的原因。 CCL 行业集中度较高，高端产品集中度更高，CCL 成本传导能力相对 PCB 更强。18 年 CCL的 CR 20=90%，CR 5=52%，排名前三的为建韬集团、生益科技、南亚塑胶，市占率分别为14%、12%、12%，高端产品的集中度更高，18 年高速板 CR 3=45-65%，排名前三的松下、台燿、联茂市占率分别为 20-25%、20-25%、15%，高频板 CR 3=75-90%，排名前三的罗杰斯、泰康尼、中英科技市占率分别为 60-65%、10-15%、5-10%。覆铜板行业相对 PCB 行业集中度更高，覆铜板厂商对下游的议价能力更强，原材料如铜箔、玻纤布和树脂的涨价能较好地传导至下游 PCB 厂商。