IC 载板又称封装基板，是连接并传递裸芯片（DIE）与印刷电路板 (PCB)之间信号的载体，可理解为一种高端 PCB 产品。IC 载板的功能主要是保护电路、固定线路与导散余热，是封装制程中的关键部件，其在低端封装中成本占比 40-50%，高端封装中占比 70-80%。在高阶封装领域，IC 载板已替代传统的引线框架。 IC 载板相比 PCB 具有更高的技术要求。IC 载板由 HDI（高密互联）技术发展而来，从普通 PCB 到 HDI 到 SLP（类载板）到 IC 载板，加工精度逐步提升。区别于传统 PCB 的减成法，IC 载板主要采用 SAP（半加成法）与 MSAP（改良型半加成法）等工艺进行制造，所需设备有所不同，加工成本更高，线宽/线距、板厚、孔径等指标更为精细，同时对于耐热性要求也更高。 BGA/CSP 是载板与 PCB 之间的连接方式，CSP 适用移动端芯片，BGA 适用PC/服务器级高性能处理器。BGA（Ball Grid Array，球栅阵列封装）是在晶片底部以阵列的方式布置许多锡球，以锡球阵列替代传统金属导线架作为接脚。CSP（Chip Scale Package，芯片级封装）可以让芯片面积与封装面积之比超过 1：1.14，已经相当接近 1：1 的理想情况，约为普通的 BGA 的 1/3，可理解为锡球间隔及直径更小的 BGA。从下游应用来看，FC-CSP 多用于移动设备的AP、基带芯片，FC-BGA 用于 PC、服务器级 CPU、GPU 等高性能芯片封装，基板具有层数多、面积大、线路密度高、线宽线距小以及通孔、盲孔孔径小等特点，其加工难度远大于 FC-CSP 封装基板。