封装的不同层级实际代表着互连密度的不同。晶圆通常采用光刻工艺；一级封装对应 IC 载板封装，把芯片特征尺寸放大到与基板特征尺寸对应的 I/O输出，实现芯片和基板的互连；二级封装对应 PCB 封装，相当于把基板的特征尺寸放大到 PCB 特征尺寸，实现信号的互连。IC 载板主要用于支撑以及电气连接。IC 载板是半导体封装件的重要组成，主要作用：一是介于芯片与常规印制电路板（多为主板，母板，背板）之间，实现电气连接（过渡）；二是为芯片提供保护和支撑，形成散热的通道，并且使封装件达到符合标准安装尺寸。mSAP 成本低，良率高，成为主流工艺。减成法是通过蚀刻去除覆铜板表面上不需要的铜箔以获取导电图形，该方法最大的问题是在蚀刻过程中，铜层侧面也会被刻蚀一部分（侧蚀），侧蚀的存在使得 PCB 的最小线宽/线距只能大于50um/50um；加成法在需要导电图形区域先沉积导电金属层，然后进行化学电镀加厚导电图形，该方法对基材和工艺流程要求很高，成本高，产量不大，主要用于生产 WB 或 FC 覆晶载板，其制程可达 12μm/12μm；半加成法是指用干膜将不需要的图形覆盖，利用图形电镀加厚所需要即未被干膜覆盖的电路图形，再通过蚀刻将不需要的部分快速蚀刻掉获得最后的电路图形；改良型半加成法（mSAP）是半加成法技术之上而得，其生产良率大幅度提高，生产成本下降，是目前精细电路线路载板最主流的制造方法，大量应用于 CSP、WB 和 FC 覆晶载板等精细线路载板的制造。